牙周內窺鏡采用雙手操作技術：（1）非優勢手持內窺鏡（與持口鏡類似）；（2）優勢手持動力器械，在操作時圍繞牙齒一起動。在少數情況下，如果內窺鏡和探頭不能同時接近治療區域時，可以使用“先觀察，操作，再觀察”的方法。有4種探頭設計可以看見牙齒的各個表面。
筆者認為，遵循系統性的治療方法，有經驗的口腔內窺鏡醫生能夠進行全口的內窺鏡下清創，可能比傳統的牙周清創還要快（圖3.17）。
圖3.17 使用中的雙手操作的口腔內窺鏡。
選用一個探頭，在其適用區段完成操作，再換下一個探頭，這是內窺鏡下清創的基本原則，與傳統牙周清創的器械使用原則類似。
超聲器械是內窺鏡下操作的首要選擇。典型的超聲工作尖很小，形狀像探針。在內窺鏡下工作時，它們只需要很少種類，就能進行有效的根面清創。做一次全口的清創一般只需要一個直的探針狀的通用型超聲尖，有時也需要彎的或有角度的工作尖。這些沒有刀刃的超聲工作尖也不容易去除健康的根面組織。正如大部分人喜歡推薦某些器械一樣，內窺鏡還是非常值得被推薦的。更少的器械變化和更佳的牙面貼合性可以提高工作效率（圖3.18）。
圖3.18 口腔內窺鏡探頭：右/右，右，左，左/左。
金剛砂包被的超聲器械被用來進行更復雜的操作，比如去除粗糙牙骨質，頑固牙石，修復體懸突，齦下釉質發育異常等。因為它們強大的切割力，所以使用這種器械時必須熟練掌握技巧。除了避免對牙齒的損傷外，也要避免對組織擋、內窺鏡保護套和光纖的損傷（圖3.19）。
圖3.19 磁致伸縮的金剛砂涂層超聲工作尖。
雖然菌斑是牙周疾病始發和進展的首要因素，但局部牙周破壞也與頸部釉質突起（CEPs），釉珠和發育溝等解剖因素有關，因為它們能促進局部菌斑堆積，使口腔衛生保持和專業刮治變得困難，從而增加患者牙周受損的機會。研究發現，磨牙根分叉區的釉質突起與牙周袋形成高度相關，因為此處沒有結締組織與釉質相連。因此，釉質突起和根分叉病變間有密切的關系。
Masters和Hoskins是首先發現CEP和牙周疾病關系的，并且根據鄰近的CEJ和根分叉的位置，將CEP分為3級。Ⅰ級：CEJ處輪廓微突，向根分叉區延伸；Ⅱ級：CEP接近根分叉區，但不與其接觸；Ⅲ級：牙頸部釉質突起擴展到根分叉區。
推薦去除異常的牙釉質，這樣有利于新附著的形成。
圖3.20和網站上對應的視頻鏈接表明，在內窺鏡下治療中發現的頸部釉質突起通常出現在已經發生牙周感染的磨牙上。使用口腔內窺鏡，可以用一種微創的方式迅速有效地去除釉質突起。而在內窺鏡使用前，這些區域需要進行外科手術才能觀察到或進行手術治療。
Ⅰ級CEP表現為小而平的釉質突起，向根分叉延伸（圖3.20）。
圖3.20 Ⅰ級CEP。
Ⅱ級CEP在CEJ下方開始，延伸到根分叉入口，但未進入根分叉。根據釉質突起的大小和厚度，I級和Ⅱ級CEP可以用超聲工作尖在中到大功率下去除，或者如果需要的話可以使用金剛砂工作尖。但因其強大的切割力，推薦在可視條件下進行（圖3.21）。
圖3.21 Ⅱ級CEP。
圖3.22顯示了一個進入根分叉區的Ⅲ級CEP。
圖3.22 Ⅲ級CEP。
視頻“頸部釉質突起在有根分叉病變的磨牙上可見”在本書附帶的網站上可以找到。
來源于口腔領航
