口腔種植體又稱為牙種植體，也被稱為人工牙根。是通過外科手術的方式將其植入人體缺牙部位的上下頜骨內，待其手術傷口愈合后，在其上部安裝修復假牙的裝置。隨著近年來口腔種植教育的發展，該臨床手術得到越來越普及的應用。因此，種植牙已經成為牙齒缺失修復的最佳選擇，其10年成功率高達95%以上。和傳統手段比較，激光在處理種植體放置、種植體周圍炎和二期中種植體暴露等手術中有著非常重要的作用。通常來說，由于激光的作用，可以大大減少外科手術區域的出血情況發生，從而獲得更好的觀察視野。本文重點敘述如何通過半導體激光對種植體周圍炎的處理方法。
口腔種植體示意圖
雖然牙種植在臨床上獲得巨大的成功，但種植體周圍炎是每一位牙醫遇到后都很棘手的問題。自體牙即使有天然屏障，都很難阻止邊緣性齦炎的發生，植體周圍更是時時處于炎性威脅。
種植體周圍炎即出現在種植體周圍軟組織的炎癥，在臨床上常表現為牙齦或牙周粘膜充血、腫脹、溢膿；種植體周圍有較深的牙周袋或骨袋形成；種植體松動達到或超過Ⅰ度；X線片顯示種植體頸部或體部周圍有透射影。種植體周圍炎類似成人牙周炎，種植體周菌斑中細菌及其產物是引起種植體周圍的組織破壞，因此和牙周病一樣，徹底有效清除種植體周圍的菌斑非常重要。
激光處理種植體周圍炎的優勢
種植體表面對于骨愈合非常重要，常用的牙周維護工具、超聲潔治器械都會破壞種植體的表面結構，影響種植體的生物相容性和抗腐蝕性。而低功率激光既可以殺滅細菌微生物，去除炎性病變組織，而且不會對種植體及表面結構產生影響。
半導體激光進行種植體周圍炎治療示意圖
激光處理種植體周圍炎臨床方案
必要時表面麻醉或浸潤麻醉
操作步驟
1.種植體牙片及牙周探查，了解牙周的狀況。
2.采用碳纖維種植維護器進行種植體表面刮治。
3.將沒有經過初始化處理的光纖伸入牙周袋內，用光纖的尖端沿齦溝輕輕探查，了解齦溝的狀況。
4.光纖的尖端與種植體表面大致平行，并稍向牙齦軟組織傾斜，啟動激光進行照射，照射過程中，光纖尖端沿水平方向和垂直方向中速移動，滑過所有的上皮組織及炎性組織。
5.如果牙周袋的深度小于6mm，每顆牙治療的時間約為30秒；如果牙周袋的深度大于6mm，治療的時間為45秒。
6.雙氧水和生理鹽水交替沖洗。
A：箭頭處顯示種植體周圍出現瘺管
B：用傳統手術刀將病灶區域暴露
C：用半導體激光對軟組織進行清除和滅菌處理
D：手術一年后顯示該區域恢復良好
來源：口腔激光
