來去除深在的牙石菌斑。而根面平整術(shù)即為齦下潔治術(shù)的繼續(xù)和完善。由于牙石菌斑分布散在廣泛，同時肉眼不可見，醫(yī)生臨床操作不可能完全清除干凈，常有一定數(shù)量的牙石遺漏，所以在齦下潔治術(shù)后醫(yī)生利用精細(xì)的齦下刮治器，利用手感感知并刮除根面病變的組織及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙齦重新附著于根面，使牙周袋消失。

適應(yīng)癥

牙齦炎、牙周炎

潔治術(shù)是各類牙周疾病最基本的治療方法，而齦下刮治術(shù)與根面平整為其中的一個步驟。

預(yù)防性治療

牙周維護(hù)期間定期潔治，去除菌斑、牙石，以長期維持牙周健康，預(yù)防牙周疾病發(fā)生和復(fù)發(fā)。

口腔內(nèi)其他治療前的準(zhǔn)備

對牙石較多者在修復(fù)取印模前先做潔治，以消除牙齦炎癥，利于修復(fù)體的制作精確?？趦?nèi)一些大手術(shù)前需要先做潔治，以消除感染隱患和一過性菌血癥。正畸治療前和治療過程中也需要做潔治，消除原有的牙齦炎，或預(yù)防牙齦炎的發(fā)生。

禁忌證

1、凝血機(jī)制障礙者。

2、急性白血病。

3、其他嚴(yán)重的全身性系統(tǒng)病未控制者。

操作注意事項

1、齦下刮治是在牙周袋內(nèi)操作，肉眼不能直視，故術(shù)前應(yīng)先探明牙周袋的形態(tài)和深度，齦下牙石的量和部位，查明情況后方能刮治；
　　2、以改良握筆式手持器械，穩(wěn)妥的支點(diǎn)，刮的動作幅度要小，避免滑脫或損傷軟組織。每刮一下要與前一下有所重疊，以避免遺漏牙石；
　　3、根面平整多為手用器械，如通用型及Gracey刮治器，目前也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，臨床操作時創(chuàng)傷下，愈合時間快，病人感覺舒適。 手工刮治臨床操作要求高，操作粗暴容易導(dǎo)致牙齦損傷，而力量過大可能去除過多的牙骨質(zhì)，劃傷根面，不利于牙周附著。操作不仔細(xì)容易導(dǎo)致牙石遺漏。同時器械精度高，鈍的器械很難達(dá)到根面平整的效果。一顆牙可能需要三到四個刮治器，不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治時醫(yī)生常需要更換器械，調(diào)整體位，同時有序的操作才能得到比較好的治療效果?！　?p style="margin-top: 8px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; border: 0px; list-style: none; word-wrap: normal; word-break: normal; font-family: 'Helvetica Neue', Helvetica, Arial, sans-serif; white-space: normal; widows: auto; text-indent: 22.5pt;">　超聲刮治也能達(dá)到根面平整的效果。
　　　4、為避免遺漏所需刮治的牙位，應(yīng)分區(qū)段按牙位逐個刮治，牙石量多或易出血者可分次進(jìn)行；
　　　5、在刮除深牙周袋中的齦下牙石時，也會將袋壁的部分肉芽組織刮除，故不必刻意去搔刮袋內(nèi)壁；
　　　6、刮治后應(yīng)沖洗袋，檢查有無碎片遺留、肉芽組織等，完畢后可輕壓袋壁使之貼附牙根面，有利于止血和組織再生修復(fù)。
操作步驟
　　?、儆檬止ぱ乐芴结樆騀lorida牙周電子探針探測牙周袋深度，再用尖探針探察齦下牙石，明確其大小位置。
　　　②用1%碘酊消毒術(shù)區(qū)，包括牙齦、牙面和牙周袋。
　　?、鄹鶕?jù)齦下牙石分布的情況，進(jìn)行分區(qū)，分次地進(jìn)行治療。作全口刮治術(shù)時，常從最后磨牙遠(yuǎn)中開始，循頰面至近中面，并向前逐牙進(jìn)行刮治。
　　?、茉谶M(jìn)行刮治術(shù)中或刮治完成后，必須用尖探針細(xì)致地探查齦下牙石是否去凈，牙根表面是否光滑，以便決定是否需要再刮治。
　　　⑤用生理鹽水或3%過氧化氫液沖洗術(shù)區(qū)后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。
術(shù)后注意事項
　　?、僭邶l下刮治術(shù)中出血較多者，術(shù)后可適當(dāng)用抗生素預(yù)防感染或局部敷用牙周塞治劑4～6天。
　　?、谥笇?dǎo)病員使用正確刷牙方法，注意口腔衛(wèi)生，門診定期隨訪。[1]

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