口腔執(zhí)業(yè)考試輔導：數(shù)據(jù)記憶大匯總
修復中所用的材料部分
1. 高熔合金熔點高于 1100 設(shè)施度以上
2. 中熔合金熔點是 500-1100 攝氏度
3. 低熔合金熔點低于 500 攝氏度
4. 侵泡并軟化因模膏的水溫 70 攝氏度
5. 藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時間約為 3-5 分
6. 瓊脂呈熔膠狀的溫度 60-70 攝氏度
7. 瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度 40 攝氏度
8. 瓊脂溶膠注入的溫度 52-55 攝氏度
9. 硅橡膠在口腔溫度的凝固時間 3-6 分
10. 硅橡膠取模托盤在口腔中保持不動的時間 2-4 分
11. 硅橡膠在取模灌注模型的時間 2 小時之內(nèi)
12. 熟石膏初凝的時間 8-16 分
13. 熟石膏終凝的時間 45-60 分
14. 加速石膏凝固 2%-4% 硫酸鉀溶液 4% 氯化鈉溶液
15. 減緩石膏凝固 0.2%-0.4% 硼砂溶液
16. 熟石膏調(diào)半的水粉比例（40-50）ml：100g
17. 臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復體 24 小時
18. 石膏凝固后至數(shù)小時內(nèi)體積的膨脹率為 0.1%-0.2%
19. 熟石膏反應熱內(nèi)部可達到 20-30 攝氏度
20. 人造石的膨脹率 0.1% 以下
21. 人造石的水粉比例 20ml100g
22. 國產(chǎn)常用蠟軟化點 38-40 攝氏度
23. 國產(chǎn)夏用蠟軟化點 46-49 攝氏度
24. 嵌體蠟軟化點 25-30 攝氏度
25. 磷酸鋅粘固粉調(diào)半時間 1 分鐘內(nèi)完成
26. 磷酸鋅粘固粉凝固時間 4-10 分
27. 玻璃離子粘固時水粉比例 1.4：1
28. 玻璃離子充填時水粉比例 2：1
29. 玻璃離子調(diào)半時間 2 分鐘之內(nèi)
30. 玻璃離子凝固時間 4-10 分鐘
31. 正常人開口度 3.7-4.5mm
關(guān)于固定義齒
1. 嵌體各軸壁微向合面外展 2-4 度
2. 后牙臨合嵌體的合面洞深 2-3MM
3. 訂洞固位形的深度 1.5-2.0mm
4. 后牙盯洞數(shù)目 2-4 個
5. 前牙釘洞數(shù)目 1-3 個
6. 固位釘?shù)闹睆郊s 1mm
7. 樁核切端應為金瓷冠留出的間隙合面 2mm
8. 樁核唇端應為金瓷冠留出的間隙 1.5MM
9. 樁核舌端應為金瓷冠留出的間隙 0.5mm
10. 下頜切牙約 10% 為唇舌向雙根上頜第一前磨牙 87% 的分頰舌雙根
11. 上頜第二前磨牙約 54% 為單根 46% 為頰舌 2 根管
12. 下頜前磨牙約 83% 為單根
13. 上頜第一磨牙近中頰根約 63% 分為頰舌根管
來源于網(wǎng)絡(luò)
