光刀尖端：400μm激光引發處理
工作模式：連續
輸出功率：0.8瓦特
麻醉：必要時局部麻醉
方法：接觸
采用引發處理的激光光刀，去除遲萌牙冠方的牙齦組織，或者在牙齒表面開窗，暴露未萌出的牙齒。
在粘結正畸托槽時，可利用Pioneer®半導體激光治療儀處理牙齦和止血。
酸蝕以前，去除治療區域內的出血。
輸出功率為0.8瓦特，連續工作模式，未經引發處理的激光光刀。
靠近需要止血的部位，不要接觸組織，來回用激光照射出血的部位，直到完全止血。
用過氧化氫或熱的生理鹽水清洗處理的區域。
繼續正畸治療的其他程序。
來源：牙醫世家
