活髓的保持方法是牙髓科研究中最具挑戰性的方向之一。在活髓理療（Vital Pulp Therapy, VPT）治療中，由于嚴重的齲齒或牙體損傷導致的牙髓暴露后，主要是通過在暴露區域覆蓋合適的材料保存其中未感染的部分牙髓的方法。這些覆蓋填充材料（蓋髓劑）通常是具有生物相容性和促進生物活性恢復的。在現階段，活髓治療的方法有：直接蓋髓術、間接蓋髓術、活髓切斷術以及牙髓摘除術。
常用的蓋髓劑有MTA、CEM、氫氧化鈣等。在活髓切斷術或牙髓摘除術中，出血和疼痛是最常見的問題。口腔激光在牙髓根管治療中有眾多應用，例如：
可用于牙髓診斷
牙體敏感的脫敏治療
蓋髓術
活髓切斷術
根管消毒
根管成形
根管填塞
根尖切除術
根管光動力理療
本案例中，我們主要使用半導體4類激光（功率大于0.5W）來實現活髓理療中的生物刺激作用。
案例報告
患者年齡18歲，女性。主訴由于深齲導致右側第一恒磨牙疼痛。無系統性疾病和藥物過敏反應，也無手術經歷。口腔檢查無顳頜關節炎，但口腔衛生狀況較差
患者在過去24小時有間歇性疼痛，牙髓活力溫度測試顯示陽性。
診斷：可復性牙髓炎
激光輔助活髓理療的步驟
對治療區域實施浸潤麻醉
佩戴激光防護眼鏡
患者用0.2%的雙氯苯雙胍己烷溶液漱口一分鐘，然后用棉球蘸該溶液清潔牙齒表面。
去除齲洞后牙髓出血較明顯，并且需要進行部分活髓切斷術。
活髓切斷術可以通過傳統方法，利用高速手機去除感染的牙髓組織。對于牙髓出血可以通過含有生理鹽水的棉球壓迫5分鐘后用半導體激光進行照射。
使用蓋髓劑進行覆蓋（按照廠家指導方法）
進行臨時性修復治療，1個月后進行永久性填充。
高速手機和半導體激光凝固以及低功率理療后即刻
激光參數設定
止血：980nm 半導體激光，功率0.8W，光纖：400um，無需初始化光纖尖，CW模式，非接觸，伸入根管內掃描10秒。
止疼：980nm半導體激光，功率0.3W，掃描照射10秒鐘，光斑大小3mm（齲洞直徑4mm），非接觸方式，無需初始化光纖尖。
進行蓋隨處理后
臨時性修復后即刻
最終結果
活髓理療治療結果令人滿意，沒有出血，也沒有出現碳化。患者沒有感受到不適并表示滿意。為了跟蹤激光輔助活髓切除術的治療效果，手術完成即刻和5周后分別拍攝了X光圖像。5周后的牙髓活性溫度測試也顯示陽性。
治療后即刻
治療后5周
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來源：原創 口腔激光
