概述
有很多不同波長的激光都已成功應用與口腔種植手術中，例如：種植體暴露、翻瓣、修復期的牙齦整形等。近年來，在相關學術會議上也相繼報道了利用鉺激光（Er:YAG）進行種植體周圍炎以及骨切開術的案例。鉺激光在牙齒硬組織及骨的切割上擁有減少感染機會和有效減少玷污層的優勢。于此同時，鉺激光可以很好的實現軟組織切割，降低周圍正常組織的熱損傷。但是，由于鉺激光波長為2940nm，因此血紅蛋白對鉺激光的吸收很低，因此鉺激光的止血效果不佳。
由于半導體激光（Diode）的波長大多位于810nm至980nm范圍內，血紅蛋白和色素分子對這一波長范圍的激光有著很高的吸收率，因此，半導體激光在軟組織手術中的止血、組織凝固和生物刺激方面顯示出其獨特的優勢。
案例介紹
患者為40歲女性，5個月前分別在11，21和22位置共安裝了三顆種植體（圖1）。通過5個月的骨結合期，現準備進行種植體暴露，安裝愈合基臺。
手術計劃
利用口腔激光對牙齦進行內切
暴露種植體和對牙齦進行整形
在開放創口內引導出血
利用口腔激光實現止血、凝固
手術步驟
對手術區域實施局麻后，利用激光對從11至22位置的牙齦進行內切（圖2）。此處可以選用鉺激光（參數設定：70mJ/100微秒脈沖模式，20Hz，工作尖為400微米）也可以用半導體激光（參數設定：功率4W，連續模式，光纖直徑300或400微米，光纖尖須初始化）。隨后對整個齦瓣沿頰側和腭側翻開（圖3），通過觀察，決定僅保留11和22位置的種植體安裝愈合基臺。
在打開的齦瓣兩端各縫一針，中間部分由于愈合基臺支撐而無需縫合（圖4）。利用口腔激光對齦瓣進行去上皮化處理。隨后需要在開放創口內引導出血，該步驟可以通過鉺激光對骨膜削切后實現出血或者利用手術刀進行軟組織切割。待血液充滿創口后，利用半導體激光進行凝血照射。激光功率8W，脈沖模式，50%占空比，采用生物刺激頭或者使光纖尖遠離創口（采用光纖時須適當降低功率），形成大約5mm直徑的光斑進行照射（圖5）。可觀察到待血液呈深粉紅色半凝固時（溫度為60-80℃）操作完成（圖6）。
注意在利用激光照射凝血時，不要固定某個位置不動，否則血液溫度過高后會形成黑色的碳化層（溫度大于100℃）。
術后護理
患者須小心保持創口內的血凝塊，因此要全天佩戴活動義齒。并且在刷牙時也應避免刷到創口附近。于此同時，推薦采用溫熱鹽水漱口，但不建議使用有殺菌功能的漱口水，也無需服用抗生素和止疼藥。
治療結果
患者沒有發現有任何其他并發癥狀。手術2天后，可觀察到纖維蛋白層就已經完整覆蓋傷口（圖7）。22位置的愈合基臺已經被新生的纖維蛋白完全覆蓋，而11位置的愈合基臺上還存在血凝塊。在術后第三天取模并制作臨時橋（圖8、9）。5周后臨時橋狀況（圖10），隨后直到術后6個月，軟組織角質層完全恢復。
結論
通過增加義齒周圍軟組織的厚度可以很好的改善牙齦支撐和義齒安裝后的美觀效果。在本案例中，采用口腔激光切割、凝血技術對組織損傷小，并能夠很好促進組織的恢復，同時降低手術感染風險，實現微創的舒適治療。
術后6個月狀況
來源：原創 口腔激光
